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PHP实战经验之系统怎样支撑高并发
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：114
高并发系统各不相同。比如每秒百万并发的中间件系统、每日百亿请求的网关系统、瞬时每秒几十万请求的秒杀大促系统。 他们在应对高并发的时候，因为系统各自特点的不同，所以应对架构都是不一样的。 另外，比如电商平台中的订单系统、商品系统、库存系统，[详细]
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三分钟带你掌握Redis 高可用架构之哨兵
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：76
哨兵本质也是一个 redis 服务，只是跟普通的 redis 服务提供了不一样的功能。哨兵是一个分布式架构，因为你要保证 redis 高可用，首先需要保证自己高可用，所以如果我们需要搭建哨兵的话，最少需要部署三个实例，最好是奇数个，因为在后续的故障转移中会涉[详细]
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芯片匮乏蔓延至智能手机，传三星、小米部分机型因缺芯停产
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：130
芯片荒正在冲击全球各个行业，过去几个月，全球主要的汽车制造商均由于无法获得足够的芯片零组件，被迫宣布停产减产。如今，芯片短缺问题可能已从汽车产业烧到智能手机，部分品牌生产已受到影响，三星、小米等智能手机厂已在部分国家停产中低价格机型。 近[详细]
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服务端高并发分布式架构提升之路
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：77
本文以淘宝作为例子，介绍从一百个到千万级并发情况下服务端的架构的演进过程，同时列举出每个演进阶段会遇到的相关技术，让大家对架构的演进有一个整体的认知，文章最后汇总了一些架构设计的原则。 特别说明：本文以淘宝为例仅仅是为了便于说明演进过程可[详细]
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芯片匮乏等问题致供应链受影响大部分工厂将停产一周
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：103
3月18日消息，据国外媒体报道，由于供应链问题，本田汽车在美国和加拿大的大部分汽车工厂下周将停产一周。 本田汽车发言人表示，该公司正在处理与新冠疫情所带来的影响、各个港口的拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气（特别是在德克萨斯州）有关的一系列[详细]
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台积电分配第二季度产能 5G、车用芯片是核心
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：152
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象，台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。 据DigiTimes消息，台积电第2季投片产能以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主，产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂[详细]
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Kafka架构和高可用机制分析，阿里腾讯都在用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：92
在一套kafka架构中有多个Producer，多个Broker,多个Consumer，每个Producer可以对应多个Topic，每个Consumer只能对应一个ConsumerGroup。 整个Kafka架构对应一个ZK集群，通过ZK管理集群配置，选举Leader，以及在consumer group发生变化时进行rebalance。[详细]
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如何设计一个靠谱的分布式系统？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：199
今天的应用程序可以说是分布式系统开发中的一项奇迹。基于不同的系统架构，构成应用程序的每个功能或服务可能在不同的系统上执行，而系统位于不同的地理位置，使用不同的计算机语言编写。应用程序的组件可能托管在一个功能强大的系统上，该系统由用户自己[详细]
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微服务架构的四大金刚工具
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：129
副标题#e# 缓存的使用可以说无处不在，从应用请求的访问路径来看，用户 user - 浏览器缓存 - 反向代理缓存- WEB服务器缓存 - 应用程序缓存 - 数据库缓存等，几乎每条链路都充斥着缓存的使用，缓存最直白的解释就是用空间换时间的算法。缓存就是把一些数据暂[详细]
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消息中间件：四种投递模式分析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：127
其中PTP模型和Pub/Sub模型在JMS规范中有定义，消息中间件ActiveMQ就实现了JMS规范。然而一些消息中间件，并没有实现JMS规范，而是自己设计出了一套模型，例如Kafka和RocketMQ就采用了Partition模型。此外业界还有一些其他的消息投递模型，例如Transfer模型[详细]
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新手也能看懂的线程池学习分析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：187
池化技术相比大家已经屡见不鲜了，线程池、数据库连接池、Http 连接池等等都是对这个思想的应用。池化技术的思想主要是为了减少每次获取资源的消耗，提高对资源的利用率。 线程池提供了一种限制和管理资源(包括执行一个任务)。每个线程池还维护一些基本统[详细]
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Java Springboot 开源微服务架构管理后台搭建应用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：50
项目主要功能预览 1、统一认证功能：支持oauth2的四种模式登录、支持用户名、密码加图形验证码登录、支持手机号加密码登录、支持openId登录、支持第三方系统单点登录 2、分布式系统基础支撑：服务注册发现、路由与负载均衡、服务降级与熔断、服务限流(url/[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：115
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：122
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：164
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：133
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：167
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：135
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：171
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：102
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：197
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：73
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉丝带来的惊喜就没有停止过：米家将发布全新空调、洗衣机产品，重新定义下一代白电；搭载全球[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：179
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大IC设计厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.07亿，高通夺冠 据集邦咨询数据显示，高通以2020年194.07亿的营收排名第一，同比增长33.7%。第[详细]
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最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：196
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于人民法院为北京市国家服务业扩大开放综合示范区、中国（北京）自由贸易试验区建设提供司法服务和保障的意见》（以下简称《意见》）。 《意见》由六个部分阐述，为北京市国家服务业扩大开放综合示范区和中国（北京[详细]
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台积电4月15日揭晓一季度财报 预计营收不低于127亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：84
3月29消息，据国外媒体报道，一季度已只剩下不到3天，部分上市公司也即将发布一季度的财报，全球最大的芯片代工商台积电，在下月15日就将发布一季度的财报。 台积电是在官网宣布，他们将在4月15日发布一季度的财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电一[详细]
