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英特尔正与汽车芯片商交涉6至9个月内生产车用芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：181
英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际，该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露，他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片，缓解通用、福特等车厂闲置问题。 为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫将在12日召开半导体线上峰会[详细]
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带你涨姿势的了解一下Kafka Consumer
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：174
之前我们介绍过了 Kafka 整体架构，Kafka 生产者，Kafka 生产的消息最终流向哪里呢？当然是需要消费了，要不只产生一系列数据没有任何作用啊，如果把 Kafka 比作餐厅的话，那么生产者就是厨师的角色，消费者就是客人，只有厨师的话，那么炒出来的菜没有人[详细]
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这是我看过关于微服务架构超好的一篇文章，建议收藏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：195
微服务是一种细粒度（Fine-Grain）的SOA 或许在座的高朋了解过其概念。个人认为，与其说微服务是一种技术，不如将其定义为一种架构，而架构则是技的实现与术的策略相辅相成。 术的策略需要分析使用场景，进行合理地划分业务边界，实现业以类聚，然而技的实[详细]
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细谈八种架构设计模式，你清楚吗？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：147
我想这个问题，十个人回答得有十一个答案，因为另外的那一个是大家妥协的结果。哈哈，我理解，架构就是骨架，如下图所示： 人类的身体的支撑是主要由骨架来承担的，然后是其上的肌肉、神经、皮肤。架构对于软件的重要性不亚于骨架对人类身体的重要性。 二[详细]
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PHP实战经验之系统怎样支撑高并发
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：114
高并发系统各不相同。比如每秒百万并发的中间件系统、每日百亿请求的网关系统、瞬时每秒几十万请求的秒杀大促系统。 他们在应对高并发的时候，因为系统各自特点的不同，所以应对架构都是不一样的。 另外，比如电商平台中的订单系统、商品系统、库存系统，[详细]
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三分钟带你掌握Redis 高可用架构之哨兵
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：76
哨兵本质也是一个 redis 服务，只是跟普通的 redis 服务提供了不一样的功能。哨兵是一个分布式架构，因为你要保证 redis 高可用，首先需要保证自己高可用，所以如果我们需要搭建哨兵的话，最少需要部署三个实例，最好是奇数个，因为在后续的故障转移中会涉[详细]
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芯片匮乏蔓延至智能手机，传三星、小米部分机型因缺芯停产
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：130
芯片荒正在冲击全球各个行业，过去几个月，全球主要的汽车制造商均由于无法获得足够的芯片零组件，被迫宣布停产减产。如今，芯片短缺问题可能已从汽车产业烧到智能手机，部分品牌生产已受到影响，三星、小米等智能手机厂已在部分国家停产中低价格机型。 近[详细]
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服务端高并发分布式架构提升之路
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：77
本文以淘宝作为例子，介绍从一百个到千万级并发情况下服务端的架构的演进过程，同时列举出每个演进阶段会遇到的相关技术，让大家对架构的演进有一个整体的认知，文章最后汇总了一些架构设计的原则。 特别说明：本文以淘宝为例仅仅是为了便于说明演进过程可[详细]
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芯片匮乏等问题致供应链受影响大部分工厂将停产一周
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：103
3月18日消息，据国外媒体报道，由于供应链问题，本田汽车在美国和加拿大的大部分汽车工厂下周将停产一周。 本田汽车发言人表示，该公司正在处理与新冠疫情所带来的影响、各个港口的拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气（特别是在德克萨斯州）有关的一系列[详细]
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台积电分配第二季度产能 5G、车用芯片是核心
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：152
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象，台积电已开始统筹分配2021年第2季投片产能。 据DigiTimes消息，台积电第2季投片产能以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主，产业界多预期联发科及国外车用芯片大厂[详细]
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Kafka架构和高可用机制分析，阿里腾讯都在用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：92
在一套kafka架构中有多个Producer，多个Broker,多个Consumer，每个Producer可以对应多个Topic，每个Consumer只能对应一个ConsumerGroup。 整个Kafka架构对应一个ZK集群，通过ZK管理集群配置，选举Leader，以及在consumer group发生变化时进行rebalance。[详细]
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如何设计一个靠谱的分布式系统？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：199
今天的应用程序可以说是分布式系统开发中的一项奇迹。基于不同的系统架构，构成应用程序的每个功能或服务可能在不同的系统上执行，而系统位于不同的地理位置，使用不同的计算机语言编写。应用程序的组件可能托管在一个功能强大的系统上，该系统由用户自己[详细]
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微服务架构的四大金刚工具
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：129
副标题#e# 缓存的使用可以说无处不在，从应用请求的访问路径来看，用户 user - 浏览器缓存 - 反向代理缓存- WEB服务器缓存 - 应用程序缓存 - 数据库缓存等，几乎每条链路都充斥着缓存的使用，缓存最直白的解释就是用空间换时间的算法。缓存就是把一些数据暂[详细]
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消息中间件：四种投递模式分析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：127
其中PTP模型和Pub/Sub模型在JMS规范中有定义，消息中间件ActiveMQ就实现了JMS规范。然而一些消息中间件，并没有实现JMS规范，而是自己设计出了一套模型，例如Kafka和RocketMQ就采用了Partition模型。此外业界还有一些其他的消息投递模型，例如Transfer模型[详细]
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新手也能看懂的线程池学习分析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：187
池化技术相比大家已经屡见不鲜了，线程池、数据库连接池、Http 连接池等等都是对这个思想的应用。池化技术的思想主要是为了减少每次获取资源的消耗，提高对资源的利用率。 线程池提供了一种限制和管理资源(包括执行一个任务)。每个线程池还维护一些基本统[详细]
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Java Springboot 开源微服务架构管理后台搭建应用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：50
项目主要功能预览 1、统一认证功能：支持oauth2的四种模式登录、支持用户名、密码加图形验证码登录、支持手机号加密码登录、支持openId登录、支持第三方系统单点登录 2、分布式系统基础支撑：服务注册发现、路由与负载均衡、服务降级与熔断、服务限流(url/[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：115
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）打造的适配国内EDA（ElectronicsDesignAutomation，电子设计自动化）生态环境的混合云平台产品[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：122
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官（CEO）[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：164
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，台积电没有[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：133
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：167
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：135
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处理器产品重回苹果供应链，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占。 排名第三的是[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：171
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。 辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：102
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中制定了条款，授权联邦政府对[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：197
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。 台媒经济日报报道指出，力积电董事长黄崇仁称随车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前市场对成[详细]
